Omdat de SMT-componenten alsmaar kleiner worden, is het belangrijk de productiemiddelen en het productieproces hierop te screenen. Wat zijn de grenzen van het proces waarbinnen een goed resultaat gegarandeerd kan worden en wanneer c.q. waarmee kunnen problemen verwacht worden?
In dit kader is er binnen Variass een onderzoek gestart naar het plaatsen van 0201- behuizingen en BGA’s met een pitch variërend van 1 mm tot 0,5 mm.
Om de grenzen van de mogelijkheden te bepalen, heeft Variass diverse printplaten bestückt. Variërend van 2000 stuks 0201 componenten tot en met 32 BGA’s per print.
Behalve het plaatsen en solderen van deze componenten, is ook onderzocht hoe we deze componenten op plaatsing kunnen inspecteren en/of testen. Daarbij is gekeken naar o.a. automatische optische inspectie (AOI), X-ray en boundary scan test (BST).
In het kader van dit onderzoek heeft Variass de beurs SMT 2003 in Nürnberg (Duitsland) bezocht, de beurs E&A in Utrecht evenals diverse seminars.
Inmiddels is het onderzoek afgerond en is Variass klaar voor deze technologie!
Een belangrijke conclusie, in dit onderzoek, is dat er ook aandachtspunten zijn ten aanzien van het printontwerp!
Meer weten? Neem dan contact op met onze Technical Engineer Simon Boiten.
Publicatiedatum: 12 juni 2003